Walfront Kit d'outils de Montage de Reballage BGA en Acier Inoxydable avec Positionnement Précis pour BBGA153 BGA169, Idéal pour les Amateurs de Réparation électronique
Caractéristiques
Marque: Walfront
Composants inclus: non
Nombre d'unités: 1.0 unité
- [Stabilité améliorée] Le dispositif de réparation de reballage BGA est doté de piliers d'alignement de précision pour un positionnement précis et un mouvement réduit de la carte pendant les tâches de soudure.
- [Soudure sécurisée] Conçu avec des modèles thermiques et une compatibilité pour différentes tailles de puces BGA, garantissant une plate-forme stable pour une soudure et une réparation fiables.
- [Haute résilience thermique] Spécialement conçus pour les applications à air chaud, ces outils conservent leur forme et leur intégrité à des températures élevées, ce qui est idéal pour les composants délicats.
- [Construction durable] Construit en acier inoxydable pour une utilisation prolongée, ce kit de reballage résiste aux soudures et à l'entretien fréquents, résistant à l'érosion.
- [Application polyvalente] Parfaitement adapté aux modèles BBGA153 et BGA169, ce kit complet comprend divers modèles et supports pour s'adapter à plusieurs tailles de puces.